牛工反驳说“可是那样一来就不能保证能达到同样的传送效果，而且软件上是否要做修改还不知道。”

我看了眼小倩，小倩依然很生气地说“那块芯片，我记得没错的话是用来定位的。程序里没有使用相关的版本号，如果新旧版本的芯片寄存器相同的话，那就不用修改程序了。”

我对牛工说“我记得这块芯片，它的数据手册全在我的大脑里，新旧芯片没有太大的区别，引脚相同，寄存器相同，只是一些引脚复用功能不一样，好在我们没有使用那些功能，所以应该是可以替换的。”

牛工回答说“好，我相信你，那我们就换上SN61579Y，希望一切能正常运作。”

牛工说完就去翻箱倒柜找这块芯片，我这才回过头来看着鲁枢木，问她“怎么了，为什么伤成这样？”

鲁枢木说“直升机出了故障，在离H公司不远的地方坠落。还好我的直升机防护措施好，我才只是受了这些伤。不过因为腿上有伤，跑过来花了很长时间。路上又遇到了陨石坠落，耽误了一会儿。”

我摸了摸鲁枢木的头，说“真是辛苦你了，脚怎么样了，能动吗？”

鲁枢木试着动了下脚，立刻就露出了疼痛的表情，然后摇摇头说“现在好像不能。”

“那你再忍忍，等我们过去了，就可以为你治疗了。”

“嗯。”

突然，又是一震剧烈的晃动，连身在这个地下研究所的我们都快站不稳脚跟了。可见这次的地震强度非比寻常，恐怕比往常的所有地震都更加猛烈。晃动断断续续，给程矢的焊接工作增加了不少困难，连我都为他捏了一把汗。一旁的李工开始为所有人分发明工留下的压缩饼干和简易淡水净化器，为了减少体积和重量，每个人只拿了一块饼干放在口袋里。

随后，牛工激动地说“找到了，找到了，SN61579Y。”

牛工把芯片放在了工作台上，转过头来看着我说“我才发现，原来这芯片是BGA封装的，我可没自信手动焊接BGA封装的芯片。”

我对牛工说“让我来吧，我以前做过。”

“好。”

与此同时，程矢那边的焊接已经完成，在用万用表测量确认没有问题后，就轮到我来焊接BGA芯片了。

在开始焊接前，我先从实验室里找来了一台热风枪，一台台虎钳和一个摄像头。我将板子夹在了台虎钳上，此时板子被固定在了悬空的状态。然后连接摄像头和工作站主机，确认摄像头拍摄的画面显示到屏幕上后，调整摄像头的位置，使摄像头能够精准的拍摄到板子的侧面。此时从屏幕中看到的就是一条直线，这条直线实际上就是板子的侧面，而直线的高度就是板子的厚度。根据经验，我在板子将要焊接芯片的焊盘上和芯片的引脚上都添加了适当的助焊剂。然后一只手用镊子夹起芯片两侧，一只手拿着热风枪给板子上的焊盘预热。在焊盘温度到达我的理想温度后，我把芯片轻轻放到了板子上，确认焊盘的位置与芯片重叠，且方向正确无误。芯片放置完成后，我没有松开镊子，这是为了保证热风枪不会把芯片吹歪。我继续用热风枪吹着芯片的表面，从屏幕中可以看到，芯片与板子紧紧贴在一起，中间只隔了锡珠。随着温度不断上升，锡珠发生了细微的变化，正在一点点的融化，芯片与板子的距离也在一点点的缩短。缩短到一定程度后，我放下了热风枪，然后慢慢松开了镊子。对其他人说“好了，目前只能用这种简陋的方法焊接了。”

牛工拍了下我的背说“可以啊，你小子还有这种小伎俩。”