何院士他们不仅仅是直接看芯片的成品测试。
也看了各种的晶圆测试,也就这种新的材料,划片封装前的裸片情况如何,能减少封装和芯片成品测试成本,能统计出晶圆上的管芯合格率、不合格管芯的确切位置和各类形式的合格率等。
这能直接反应晶圆制造良品率、检验晶圆制造能力。
反应出这种全新的材料,究竟是否适用于在集成电路方面?
看完之后,何院士他们基本都可以确定,这种材料应该是非常适合用在集成电路、电子信息、半导体方面。
随后是直接对整个成品芯片的检测了!
成品的芯片测试非常简单,通过程序检测即可。
毕竟芯片设计、芯片制造发展了这么久。
各种芯片的测试、检测早就非常完善。
测试程序由一系列测试项目组成。
确保芯片在恶劣环境下,也能完全实现设计时规定的功能及性能指标。
每一道测试,都会产生一系列的测试数据。
通过这些数据,从各个方面查看对芯片进行完全检测。
从而判断芯片性能是否符合标准?
采用这种全新的材料。
芯片的性能、功耗各方面的数据,和市面上其他同等级芯片相比如何?
更优秀?
还是差不多?
还是……有一些差距?
是否可以顺利进入市场?
这些数据都能从测试结果的详细数据中,反映出每颗芯片从结构、功能到电气特性的各种指标。
“这是采用的22nm的制程工艺,嘶……这个性能,了不得啊!!”
“何院士,我发现这个处理器,采用22nm制程工艺,不仅仅是性能强,功耗方面居然这么低?比我们麒麟9000芯片还要低!”
“是这种材料特性带来的,这种全新的材料,比传统硅材料更适合用在集成电路领域!”
“而且……这个芯片使用内核、架构、微架构指令集这些也不同,不是Arm、X86、Mips……是全新的底层架构,可能更加优秀?”
“还需要详细的检测,可能不是架构更加优秀,只是材料的优秀弥补了架构、内核方面的缺陷。”
即便如此,那也非常优秀了。
说到底,一款强大的处理器,不就追求更强大的性能吗?