何院士他们不仅仅是直接看芯片的成品测试。

也看了各种的晶圆测试，也就这种新的材料，划片封装前的裸片情况如何，能减少封装和芯片成品测试成本，能统计出晶圆上的管芯合格率、不合格管芯的确切位置和各类形式的合格率等。

这能直接反应晶圆制造良品率、检验晶圆制造能力。

反应出这种全新的材料，究竟是否适用于在集成电路方面？

看完之后，何院士他们基本都可以确定，这种材料应该是非常适合用在集成电路、电子信息、半导体方面。

随后是直接对整个成品芯片的检测了！

成品的芯片测试非常简单，通过程序检测即可。

毕竟芯片设计、芯片制造发展了这么久。

各种芯片的测试、检测早就非常完善。

测试程序由一系列测试项目组成。

确保芯片在恶劣环境下，也能完全实现设计时规定的功能及性能指标。

每一道测试，都会产生一系列的测试数据。

通过这些数据，从各个方面查看对芯片进行完全检测。

从而判断芯片性能是否符合标准？

采用这种全新的材料。

芯片的性能、功耗各方面的数据，和市面上其他同等级芯片相比如何？

更优秀？

还是差不多？

还是……有一些差距？

是否可以顺利进入市场？

这些数据都能从测试结果的详细数据中，反映出每颗芯片从结构、功能到电气特性的各种指标。

“这是采用的22nm的制程工艺，嘶……这个性能，了不得啊！！”

“何院士，我发现这个处理器，采用22nm制程工艺，不仅仅是性能强，功耗方面居然这么低？比我们麒麟9000芯片还要低！”

“是这种材料特性带来的，这种全新的材料，比传统硅材料更适合用在集成电路领域！”

“而且……这个芯片使用内核、架构、微架构指令集这些也不同，不是Arm、X86、Mips……是全新的底层架构，可能更加优秀？”

“还需要详细的检测，可能不是架构更加优秀，只是材料的优秀弥补了架构、内核方面的缺陷。”

即便如此，那也非常优秀了。

说到底，一款强大的处理器，不就追求更强大的性能吗？