()在德州仪器折腾着消化华芯科技的技术成果之时，华芯科技的一项工作，让王岸然深感忧虑。

那就是ibm一号芯片生产线的拆卸绘制，历时近四个月，整个拆卸工作的完成进度尚不足50%。

一个拆卸绘制工作，进展都这么困难，而且拆绘团队目前只是先把容易的先拆卸下来，对零件进行编号，绘制图纸和材料说明。

而一些难的地方，甚至动都没敢动，比如，镜片组、气动轴承。伺服补偿系统等。

在王岸然一再保证，拆坏了不用你们赔，还是进展缓慢。

问题的关键是，这些核心的组建，大部分功能区都是闭环密封，你就是想拆卸都找不到螺丝卡扣，唯一的办法就是暴力拆卸。

可暴力拆卸之后，想还原基本上是不可能了，几千万的设备，谁也不敢开第一刀。

为此王岸然只好放下手上的事，亲自来坐镇。

这次是伺服补偿器的拆除，在光刻过程中伺服补偿器起着至关重要的作用。

原因显而易见，晶片要加工成芯片，需要经过多次光刻，物理材料沉淀，蚀刻，清洗等工序，沉淀、蚀刻、清洗等工序对对准精度并不敏感，但多道光刻就涉及到一个难度非常高的技术难题。

那就是对准。

掩膜版与晶片之间空间位置，在多次光刻过程中，允许偏差在1微米以内，超高这个偏差，光刻机的镜头将无法完成对准校正。

而1微米有多长？如果你有一把快刀，能把头发丝在直径上分成五十分，差不多就是五十分之一的样子。

要检测这个长度很简单，涉及一个光线杠杆的原理，不过想要调整位置，那就难了，而补偿系统则是运用一系列算法、实验数据等，对平台一次位移不到位施加的反向作用力，并做到精准定位。

毫无疑问，这是一项需要攻关的技术，而在王岸然计划中的双工台伺服补偿系统，难度是这个的百倍。

还没学会走，王岸然自然不会指望能跑，所以这第一步至关重要。