与谷歌和三星的博弈目的是一样的，都是要在相关的技术领域进行合作，让对方误以为江燕公司上当，其实要反过来整对方一手。

方法不是很复杂，能否成功主要建立在谷歌和三星的大意，缺乏对江燕公司的认知。江燕公司不同于以往的中企，正如他们所说，任何一家大陆企业有机会跟谷歌和三星合作，都会求之不得。而江燕公司恰恰相反，杭雨和高层一来就确认了防范心理。

在谈判过程中，江燕公司代表团一直都在演戏，皆是先提出高要求，对方拒绝后，再假装认真地跟对方谈条件，而且这一谈就是个把月时间。

和谷歌谈了四次，和三星谈了六次，目前确定了一件事，就是跟他们创建合资企业。起初江燕公司是不同意创建合资企业的，皆提出技术换技术，市场换市场的办法。

三星和谷歌自然不乐意，于是反复磋商，废了九牛二虎之力，许诺了很多优惠后江燕公司才同意。因为这个过程太艰难，他们完全没有想到，其实是庄丁宁等人故意的。

三星和谷歌都想通过创建合资公司来坑江燕，江燕想反过来坑他们，自然也要创建合资公司。之前提出的技术市场交换的方案，他们一来就没打算成功。

真要这么直接换技术，江燕公司可能真的会吃亏。

直接换不行，通过合资公司来换却是可以的，所以在接下来的会谈中，庄丁宁等人在技术，资金，市场三个重点上依旧半步不退，非要争取足够的利益。

三星这边，李在新刚开始的观点是用资金来弥补技术缺失，经过两轮磋商后，李在新跟三星电子取得认可，同意向江燕公司转让五百多项储存技术专利，出资一百三十亿人民币，换取江燕公司共计1165项面板技术专利。

以上都是已经通过申请得到授权的技术专利，江燕公司还有很多正在申请专利的技术。

看得出来，江燕公司的面板技术专利比云技术专利还要多，这主要是因为在面板领域投入更多，同时软件技术和硬件技术申请专利是不一样的。

很多人甚至不认同软件专利，因为这玩意有不少缺点或者鸡肋的地方。

比如，软件专利以“方法”的形式进行申请，而“方法”描述的是实现技术目的的步骤和思路，这就导致保护范围不好界定。因此维权的时候公说公有理婆说婆有理，取证也比较困难。

而且从公众利益的角度，保护范围不好界定，容易出现保护范围过大的垄断专利，这样是不利于整个行业的创新和发展的。

很多大型互联网企业干脆各种开源，比如谷歌开源人工智能，可以看出软件技术专利确实不那么好界定。当然，不代表不需要保护软件技术了。

此外，软件的技术革新或商业创新实在太快了。

回想一下，博客、微博、团购，最火的时间其实也就那么两三年。

而软件发明专利申请到授权至少就要23年。申请者还没拿到授权呢，这方面技术或商业模式已经“翻篇”了，大家又开了一桌新局。

然而，如印度、新西兰这样“决绝”的废除软件专利的国家毕竟是少数。

包括中、美在内的大部分国家，虽然对软件专利有一定限制，却未敢轻易废除，毕竟，“不能把婴儿和洗澡水一起泼掉”。如今是信息时代+互联网时代，软件作为这个时代的重要技术基础，它的种类那么多、情况那么复杂，不能一概而论、因噎废食。

言归正传，目前江燕公司和三星的矛盾主要在于具体交换哪些技术，用多少资金来弥补技术缺失。起初江燕公司的要求是全部用技术交换，但是在三星代表团的坚持下，稍微松了口子，同意用资金和部分储存技术来交易。

不过李在新刚开始提出的五百多项储存技术没有一项是核心的，而江燕公司却要把一整套面板技术拿出来，庄丁宁当然不会同意。

“我们已经很有诚意了，130亿足够你们再研发一次。”李在新已经没有了起初的嘚瑟，经过多轮谈判后，他意识到庄丁宁五人不是简单的对手。

三星电子的高层催促他尽快达成合作，这让李在新很憋屈，上面那些人根本不了解情况，以为江燕公司跟其他中企一样，竟然把谈判不利的结果推给他，说他能力不行。

在三星电子的高层们看来，先不说拖延时间，光是付出五百多项储存技术和130亿人民币的代价，就超出了他们的预期，尤其是储存技术。

尽管谈判过程艰难，几乎是一百万一百万的谈，一项技术一项技术的谈，但三星并未意识到他们已经入套了，仅仅以为江燕公司对合作要求更高而已。

甚至江燕公司的要求越高，谈判耐心越强，他们越不会怀疑。

“阁下太小瞧我们的投入了，130亿连给工程师发薪水的钱都不够。另外我们要的不是钱，而是技术，我希望贵公司能真正表现出诚意，用核心储存技术来交换。”庄丁宁从容不迫道，坑还是要坑他们的，也不妨碍从对方那里多弄点好东西。

这时可以看出庄丁宁和卫金痕的专业水平有多高，他们同时跟三星和谷歌代表团周旋，对方两家公司的代表团都表现出了不耐烦或疲惫的神情，他们两人依旧神态稳定。

曾曦稍差一些，作为会谈记录和参与者，她也有些疲态。

而曲风和盛清明这两个业余的家伙就不用说了，身体疲惫可以克服，心理疲惫才是真的难捱。反复磋商各项细节，口水都说干了，他们感觉会谈进展异常缓慢，甚至可以说无用。

对于业余人士来说，这种细节较量，时间较量，精神较量是很难受的。

“出售储存核心技术不符合本公司的利益，我们是不会同意的。顶多我们再加十亿，这已经是我个人能给你们申请的最大限度的优惠了。”李在新说道。

“这么大的合作，十亿可有可无。”庄丁宁摇头道。

接下来又是一顿看似没有水平的废话，但是在磋商过程中，他们偶尔会冒出一句带坑的话，如果缺乏耐心或状态不佳，就很容易陷进去。

“最多把资金提升到160亿，这已经是我们公司的底线，不可能再提升了。”李在新的状态明显已经不如庄丁宁，资金方面慢慢放松，但技术方面还是咬得很紧。

“这个数额还算可以，但我们希望你们在技术方面也展现一些诚意。或者向我们提供储存制造设备，也可以抵消一部分资金。”庄丁宁说道。

“技术交易到此为止，制造设备倒是可以考虑一下。”李在新说道。

“没问题，我们有时间。”庄丁宁说道。

李在新闻言猛地反应过来，玛德又放开了一个条件。

生产内存条的工艺流程，可以概括为内存芯片制造与颗粒焊接封装两大部分。内存颗粒的制造与绝大多数芯片制造过程类似。

首先是将原料沙子熔炼提纯为纯硅制成硅单晶锭，并切片，制成晶圆基片。

这一项工艺一般不由晶圆代工厂完成而是由相应的晶圆制造商完成。

然后便是掺杂工艺（离子注入），通过固态扩散机制，将衬底材料暴漏在相反型态的杂质中，使原有的本征半导体晶格杂化，遂形成p-n结结构。同样的，在硅晶圆片不同的位置加入不同的杂质，不同杂质根据浓度位置的不同就组成了场效应管。

接下来就是光刻蚀刻电路的工艺了。

首先需要在基片表面涂抹光刻胶，用于光刻过程中的光化学反应。

一般来说光刻采用紫外光段，除了使用蒙版外还需要借助透镜的光路性质。光刻胶在接受紫外光照射后变得可溶，可以在随后的清洗过程中洗掉。掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成微处理器的每一层电路图案。

这个过程是内存颗粒生产过程中最重要的，期间光刻、蚀刻过程会经过多次反复的处理，还要穿插使用等离子冲洗、热处理、气相沉积等工艺，最终使每一个微存储晶体管成型。

之后是所谓的金属层电镀、生长的工艺。无数的晶体管需要导线相互连起来才能起作用，而在芯片中，仿佛高速公路的多层金属结构起到了这样的作用。

最后便是切片，晶圆切割成片，每一片作为一个内存颗粒、封装、测试流程。

这样，一枚良品内存颗粒便生产出来了。

如何由内存颗粒制成可以直接插在主板上的内存条呢？相较于内存颗粒的生产，内存条的装配所显出的工艺更传统：主要通过表面贴装设备将内存颗粒与内存电路板及其相应的控制模块进行贴合组装，辅以回流焊等工艺。

装配好了之后便可以进行最终产品测试。最终封装出货投放市场。