第二百零五章 3.5D芯片堆叠封装技术

而且,突破了14纳米后还有7纳米、5纳米、3纳米的封锁…

这就是一步慢,步步慢。

哪怕b-y架构再强,但封锁了高端芯片的顶尖制程,凤凰芯片将一直无法达到全球顶尖水准,永远无法吃到行业金字塔顶尖的蛋糕胡来揉揉太阳穴,心中想法越发坚定。

“不能等,必须想办法解决14纳米芯片生产的问题。这样才能跟上全球顶尖芯片技术,才能赚取更多的积分。”

他脑海里将思路整理了一遍,目前来看14纳米光刻机这条路走不通,芯片制程上凤凰现在能用的,只有28纳米光刻机。

可是。

28纳米光刻机怎么才能生产14纳米的芯片呢?

想到这,胡来忽然眼前一亮。

魔改?

现在中芯国际有28纳米的光刻机,自己订购的28纳米光刻机也快要到货,能不能通过系统技术魔改28纳米光刻机后实现生产14纳米芯片呢?

刹那间,胡来赶紧进入国货之光系统里查看一番。

“欢迎进入国货广光系统。

没有耽搁,胡来直接搜索了光刻机技术。

“euv型14纳米光刻机良品率改进技术…”

“euv型28纳米光刻机曝光技术……”

“…”

看了一圈,系统里光刻机技术下确实有不少改良技术,但都是关于良品率、提高生产效率等技术。

而胡来预想的魔改某一种技术后实现28纳米光刻机实现14纳米芯片生产的技术,并没有。

胡来顿时有些失落,系统里没有魔改28纳米光刻机的技术,那意味着光刻機這条路彻底走不通了。

他微微皱眉,除了通过光刻机制程,现在还有什么技术路线才能让28纳米芯片达到14纳米芯片的性能呢?

想到此处,胡来腦海飞速运轉起来。

在芯片行业里,影响一颗芯片的性能有几个因素,一個是芯片制程,另一个是芯片架构和设计方案,还有一个是封装技术。