“突然爆发的需求，让我们有点措手不及。现在看来，我们必须积极扩充产品线，同时还要努力提高产能。”

徐长青接着谈了一些具体的措施，回头他准备有意识的向这一块倾斜，跟上形势的变化发展。

随后，李凯也表了态，应对措施和徐长青的计划差不多。

汽车芯片是一个统称，可以通俗的认为是汽车制造所要用到的芯片。但涵盖的专业门类却很复杂。大致可以分为三类：功能芯片、功率半导体以及传感器。

功能芯片，主要是指处理器和控制器芯片。

一辆车能在路地上奔跑，离不开电子电气架构进行信息传递和数据处理。车辆控制系统主要包括车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等几大部分，

这些系统下面又存在着众多子功能项，每个子功能项背后都有一个控制器，控制器内部会有一颗功能芯片。

功率半导体，主要负责功率转换，多用于电源和接口，例如电动车用的igbt功率芯片，以及可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管osfet等。

传感器，则主要用于各种雷达、安全气囊、胎压检测等。

汽车芯片的种类很多，时代系旗下能设计相关产品的公司，包括友达微电子、锐意半导体、bod半导体等多家公司。

比如像李凯负责的bod半导体，主打产品就是lgbt功率芯片。当然随着公司业务的发展，其他类型的芯片也有涉猎。

而徐长青的友达微电子在传感器方面有很强的技术实力，锐意半导体在处理器上独树一帜等等。

这些公司在汽车芯片产品门类上也有交集，产品线都很长，但每一家公司都有自己的技术强项，互相配合之下，王川富的bod汽车基本上不需要外购芯片，在时代内部就能解决。

制造方面自不用说，功率半导体和传感器是李东（ic集团公司）的强项，功能芯片（cu）主要由魏小楼解决。

汽车芯片对于制程工艺要求并不高，但对于可靠性以及环境的适应能力要求很高，时代系的多家企业也是投入了海量的研发资金，经过多年艰苦的努力才取得了现在这样的成绩。

而且，时代系还有一个别人很难想必的优势，那就是从芯片设计到制造再到封测，全部都可以在内部搞定。