罗永林在时代系的存在感不强，但他掌控的友达科技，却是时代系当中非常重要的一家企业。

友达科技目前在封测领域，稳稳地占据了世界前三的位置。可以这样说，友达科技目前是时代系技术水平最高、世界影响力最大的一家企业。

“罗总，都是熟人，随便聊聊就是了，又不需要你去应酬什么。对了，我听说你在起草一份技术研发路线图？”

萧白和罗永林在一起也不知道说些什么，万般无奈之下，只好谈到了工作上的事情。

“是啊，我们主要是想在先进封装技术方面有所突破。英特尔目前也在做下一个十年的技术路线图，据说，和我们一样，他们也很看好3d异构封装技术。”

罗永林简单的说了一下这种技术的思路，因为今天的场合不对，这要敞开来谈，一两个小时都说不完。

萧白对于这种技术不算陌生，但有些细节还是有些模糊。

同样的，他也没有多问，和对方聊了一会儿，就起身离开了。

翌日。

萧白上午处理完手头的工作，下午就来到了友达科技公司。

依然是一次正常的视察，萧白去了友达科技下属的一家工厂，实地了解一番目前公司的生产经营情况。

随后，他在罗永林的陪同下，一起来到了时代科技研究院。

“萧董，这个小组就是在研发3d异构封装技术。”

时代科技研究院就是各家企业的研发中心、技术储备库，同时也是先进技术的预研中心。

在这里，萧白直观的感受到了这项新技术的特色。

“罗总，有必要走这条技术线路吗？我的意思是指，如果咱们的ic制造技术一直能跟上世界的主流，那这项技术的意义何在？”

萧白理解了这项先进封装技术的思路，实际上3d异构封装技术，就是将两个以上的芯片封装在一起，从而取得远远大于单芯片的效能和功能。